Новости IT и технологий

Компания Seasonic представила обновлённую серию блоков питания Core GX ATX 3. Новинки соответствуют стандартам питания ATX 3.1 и PCIe 5.1. В серию вошли модели блоков питания мощностью 650, 750, 850 и 1000 Вт.

Источник изображений: Seasonic

Блоки питания Seasonic Core GX ATX 3 предлагают полностью модульную конструкцию подключения кабелей и будут доступны в чёрном и белом вариантах исполнения. Все модели серии имеют сертификат эффективности 80 Plus Gold, который подтверждает их высокий коэффициент полезного действия под нагрузкой. Все блоки питания, включая младшую модель мощностью 650 Вт, оснащены новейшим разъёмом питания 12V-2×6 для видеокарт, а также предоставляют до трёх (в зависимости от мощности) стандартных 8-контактных разъёмов питания.

В серии Seasonic Core GX ATX 3 применяется новая фирменная схема охлаждения OptiSink, ранее дебютировавшая в серии блоков питания Focus GX (2024). Эта технология оптимизирует внутреннюю сборку и пространство блока питания, улучшая циркуляцию воздуха и значительно ускоряя передачу тепла от рабочих компонентов. За активное охлаждение компонентов в блоках питания отвечает 120-мм вентилятор.

На серию Core GX ATX 3 производитель предоставляет семилетнюю гарантию. В США блоки питания мощностью 650, 750 и 850 Вт появятся в январе будущего года с ценами 89,99, 99,99 и 129,99 долларов соответственно. В странах ЕС чёрные версии блоков питания тех же мощностей ожидаются в конце текущего месяца со стоимостью 105,90, 115,90 и 129,90 евро. Белые версии поступят в продажу в конце февраля 2025 года.

В остальных регионах новинки мощностью 650, 750, 850 и 1000 Вт будут доступны до конца текущего года. Чёрные модели оценены в 89,99, 99,99, 119,99 и 149,99 долларов. Белые версии представлены модулями мощностью 650, 750 и 850 Вт с ценами 94,99, 104,99 и 129,99 долларов соответственно.

Пока интересы AMD на технологической конференции UBS представлял исполнительный вице-президент Форрест Норрод (Forrest Norrod), генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) дала интервью Bloomberg, в котором рассказала о важной роли искусственного интеллекта в развитии не только AMD, но и отрасли в целом.

Источник изображения: AMD

«Я искренне верю, что ИИ является самой трансформирующей технологией из тех, что я наблюдала за свою карьеру. Она развивается быстрее, чем что-либо из виденного нами ранее. Создаётся впечатление, что мы достигли большего прогресса за последние 18 месяцев, чем за более чем десять предыдущих лет», — заявила Лиза Су в интервью Bloomberg, которое прошло в Остине, штат Техас.

Лиза Су, как известно, начинала свою карьеру в IBM и Texas Instruments, перед этим получив инженерное образование в США, куда перебралась с родителями с Тайваня в раннем детстве. Получив в 2014 году возможность возглавить AMD, она за годы пребывания у руля компании превратила её из догоняющего игрока в лидера рынка. Теперь перед AMD стоит новый вызов: попытаться пошатнуть позиции Nvidia в сегменте ускорителей искусственного интеллекта. Обойти Intel по многим критериям ей уже удалось, хотя продукция первой до сих пор доминирует на рынке x86-совместимых процессоров. Однако, в серверном сегменте продукция AMD уже занимает около трети. Представители AMD не берутся оценивать свою долю на рынке ускорителей для систем ИИ, но в текущем году компания рассчитывает выручить на их реализации около $5 млрд.

К слову, выступая на технологической конференции UBS, исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод назвал 20 % тем общепризнанным ориентиром по доле любого рынка, который позволяет абстрактной компании иметь на нём заметное влияние. Он не стал при этом строить прогнозы, когда AMD выйдет на такой показатель в сегменте ускорителей вычислений. В любом случае, Intel пока рассчитывает выручить от реализации ускорителей для систем ИИ не более $500 млн, а у AMD эта сумма будет в десять раз выше.

Более того, как отмечает Bloomberg, сейчас капитализация AMD более чем в два раза превосходит Intel, достигая $220 млрд. Если пять лет назад годовая выручка AMD не превышала $5,5 млрд, по итогам текущего она может увеличиться в пять раз относительно того уровня.

Как отмечают представители Bloomberg, от предшественников Лизу Су отличают высокая степень вовлечённости в самые базовые процессы, происходящие в компании. Она является частым гостем в лабораториях AMD, где разрабатываются новые продукты. Подобный подход не только позволяет главе AMD быть в курсе всего происходящего, но и держит в тонусе подчинённых, которые осознают степень ответственности за вероятные ошибки. Лизе Су приписывают нетерпимость к извинениям за проступки и отсутствие колебаний в те моменты, когда следует выразить своё недовольство. Сама она многозначительно поясняет, что лидеры отрасли позволяют своим командам становиться лучше, чем те рассчитывали изначально. Глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как сообщается, не стесняется признавать успехи Лизы Су как руководителя, отмечая, что она позволяет сотрудникам своей компании добиваться большего.

Лиза Су основателем Nvidia также восхищается, но впервые публично признавая наличие дальнего родства между ними, она заявляет, что они с Хуангом впервые увиделись на каком-то из отраслевых мероприятий, когда уже занимали руководящие посты в соответствующих компаниях.

По прогнозам Лизы Су, ёмкость рынка чипов для систем ИИ будет ежегодно в среднем расти на 60 % и достигнет $500 млрд к 2028 году. По сути, это позволит отдельной категории продуктов достичь сопоставимого оборота со всем рынком в его нынешнем виде. При такой динамике сегмента ИИ, как отмечает глава AMD, на рынке останется достаточно место для всех, кто выпускает «великолепные продукты».

В такой ситуации ограниченность ресурсов AMD не станет препятствием для динамичного развития. Как признаёт Лиза Су, компании всегда приходилось довольствоваться меньшим штатом специалистов и средств, чем более крупным компаниям, но ей удавалось «выступать лучше своей весовой категории», как образно выразилась она. «На наш взгляд, ИИ будет вездесущим. ИИ будет в каждом приложении, в каждом продукте, куда бы вы ни обратились, вам понадобятся вычисления, и мы занимаем для этого подходящее место», — резюмировала глава AMD.

Компания Broadcom сообщила, что ее подразделение по производству заказных чипов, выпускающее решения для систем искусственного интеллекта для облачных провайдеров, разработало новую технологию для повышения скорости работы полупроводников. Это особенно актуально на фоне высокого спроса на инфраструктуру для ИИ.

Источник изображения: broadcom.com

Компания Broadcom является одним из крупнейших бенефициаров высокого спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта, поскольку так называемые гиперскейлеры, то есть особенно крупные облачные провайдеры, обращаются к ее заказным чипам для построения своей ИИ-инфраструктуры.

Теперь же Broadcom представила технологию 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), позволяющую создавать ускорители вычислений нового поколения. 3.5D XDSiP позволяет собрать на одной подложки кристаллы с общей площадью более 6000 мм² и до 12 стеков памяти HBM. Это позволяет создавать ещё более сложные, производительные и в то же время более энергоэффективные ускорители. Компания Broadcom отмечает, что её технология первой в отрасли позволяет соединять кристаллы «лицом к лицу» (Face-to-Face или F2F), то есть передними частями, тогда как прежде было доступно лишь соединение «лицом к спине» Face-to-Back или F2B).

Платформа Broadcom 3.5D XDSiP обеспечивает значительное повышение плотности межсоединений и энергоэффективности по сравнению с подходом F2B. Инновационная укладка F2F напрямую соединяет верхние металлические слои верхней и нижней матриц, что обеспечивает плотное и надежное соединение с минимальными электрическими помехами и исключительной механической прочностью. Платформа Broadcom 3.5D XDSiP включает в себя как готовые решения для внедрения в чипы, так и системы для проектирования кастомных решений.

Технология, получившая название 3.5D XDSiP, позволит заказчикам чипов Broadcom увеличить объем памяти внутри каждого упакованного чипа и ускорить его работу за счет прямого соединения критически важных компонентов. Выпускать чипы с компоновкой 3.5D XDSiP будет компания TSMC. Сейчас в разработке значатся пять продуктов с новой технологией Broadcom, а их поставки начнутся в феврале 2026 года.

Компания не уточнила, для каких облачных провайдеров разрабатывает чипы по индивидуальному заказу, но, указывают аналитики, среди её клиентов значатся Google и Meta?. «Наши клиенты — гиперскейлеры продолжают масштабировать свои кластеры ИИ», — сообщил гендиректор Broadcom Хок Тань (Hock Tan) в сентябре, когда компания повысила свой прогноз выручки от деятельности в области ИИ за 2024 финансовый год с $11 млрд до $12 млрд. У компании есть три крупных клиента на разработку чипов по индивидуальному заказу, добавил он.

Крупнейшим конкурентом Broadcom в этой области является компания Marvell, которая также предлагает передовые решения для соединения чипов. Рынок кастомных чипов к 2028 году может вырасти до $45 млрд — две компании его поделят, заявил недавно гендиректор Marvell Крис Купманс (Chris Koopmans).